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上海金山工业区-1700亩产业综合体

区域:上海-金山

行业:电子信息IT业

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园区概况

金山联东U谷项目规划总用地约1700亩,项目位于金山区金山工业园区核心区域一期占地约400亩,总建筑面积约25万平米。一期工程建设项目将打造成为集研发孵化、中试生产、专业咨询、信息平台、园区窗口以及物业保障等配套服务的大型2.5产业综合体项目,建成后将成为该区域内最大的生产服务产业园。五大产品系列总部办公:550—2400㎡独栋办公、双联排研发办公:800—2400㎡独栋研发、联排研发标准厂房:1258—3000㎡单层厂房、多层厂房、双联排产品定制:3000㎡以上企业可以根据不同需求定制各种产品。  生活配套:员工宿舍、员工公寓、食堂、运动休闲区。联东U谷,上海土地储备65...

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园区名片

  • 公司名称:联东U谷
  • 园区名称:上海金山工业区-1700亩产业综合体
  • 产业行业:电子信息IT业
  • 园区地址:金山工业园区(金山工业大道与夏宁路交叉口)

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